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晶圆切口切割机国际招标公告(2)

发布日期: 2024-03-20

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项目详情

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-20在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:包2:湿法清洗机包3:湿法清洗机包4:FOUP 清洗机包5:晶圆底填点胶机包6:超声波扫描显微镜(SAT)包7:晶圆切口切割机包8:UF点胶机包9:封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN)包10:Laser Mark镭雕包11:锡膏印刷包12:SMT 贴片包13:植球机包14:植球下料机包15:晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA74/07招标项目名称:晶圆切口切割机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注包2 湿法清洗机 1 详见招标文件包3 湿法清洗机 1 详见招标文件包4 FOUP 清洗机 1 详见招标文件包5 晶圆底填点胶机 1 详见招标文件包6 超声波扫描显微镜(SAT) 1 详见招标文件包7 晶...

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