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激光芯片烧焊机-招标公告

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招标公告激光芯片烧焊机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金，****（招标代理机构）受中国XXXXX公司第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1货物名称：激光芯片烧焊机。 1.2招标编号：XXXXXA004。 1.3主要功能要求：激光芯片烧焊机主要用于半导体激光器芯片的****精度倒装贴片，支持包括COC/COS结构的共晶焊贴片工艺。设备包括设备固定平台机箱、运动平台、观察对位视觉系统、照明系统、脉冲加热共晶系统、贴装头系统、翻转系统、物料台及中转台、吸嘴更换系统、吸嘴、控制电脑及工艺软件等。 1.4数量：3台。 1.5 交货期：合同生效后120天。 1.6 项目现场：重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号中国XXXXX公司第四十四研究所102C建筑。 2. 对投标人的资格要求 2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。 2.2业绩要求：投标人提供5份2020年至今签订的与此次投标产品同规...

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